Methodus poliendi formam plasticam
Politura mechanica
Politura mechanica est methodus politurae quae in sectione et deformatione plastica superficiei materiae nititur ad partes convexas politas removendas et superficiem lenem obtinendam. Generaliter, baculi lapidis olei, rotae laneae, charta abrasiva, et cetera adhibentur, et operationes manuales praecipuae sunt. Partes speciales, ut superficies corporis rotantis, adhiberi possunt. Instrumentis auxiliaribus, ut gyratoriis, politura ultra-praecisa adhiberi potest ab iis qui altas qualitatis superficiei requirunt. Politura ultra-praecisa est usus instrumentorum abrasivorum specialium, quae in fluido politurae abrasiva continente arcte in superficie processa materiae prementur ad rotationem celerem. Hac technologia utens, asperitas superficiei Ra0.008μm obtineri potest, quae est maxima inter varias methodos politurae. Formae lentium opticarum saepe hanc methodum utuntur.
Politura chemica
Politio chemica est ut pars superficialis microscopica convexa materiae in medio chemico praeferatur parti concavae, ut superficies levis obtineatur. Huius methodi praecipuum commodum est quod apparatu intricato non eget, et opera formae complexae polire potest, et multa opera simul, magna cum efficacia. Problema principale politionis chemicae est praeparatio liquidi poliendi. Asperitas superficiei, quae per politionem chemicam obtinetur, plerumque aliquot decem μm est.
Politura electrolytica
Principium fundamentale politurae electrolyticae idem est ac politurae chemicae, id est, per selectivam dissolutionem minimarum protuberantiarum in superficie materiae ut superficies levis fiat. Comparata cum politura chemica, effectus reactionis cathodicae eliminari potest, et effectus melior est. Processus politurae electrochemicae in duos gradus dividitur: (1) Aequatio macroscopica Producta dissoluta in electrolytum diffundunt, et asperitas geometrica superficiei materiae minuitur, Ra > 1 μm. ⑵ Aequatio in luce deminuta: Polarizatio anodi, splendor superficialis augetur, Ra < 1 μm.
Politura ultrasonica
Materiam operandam in suspensionem abrasivam pone et in campo ultrasonico compone, fretus effectu oscillationis ultrasonicae, ut abrasivum in superficie materiae poliatur et teratur. Machinatio ultrasonica vim macroscopicam parvam habet et deformationem materiae non efficiet, sed instrumenta fabricare et instituere difficile est. Processus ultrasonicus cum methodis chemicis vel electrochemicis coniungi potest. Fundamento corrosionis solutionis et electrolysis, vibratio ultrasonica adhibetur ad solutionem agitandam, ita ut producta dissoluta in superficie materiae separentur, et corrosio vel electrolysis prope superficiem uniformis sit; effectus cavitationis ultrasonicae in liquido etiam processum corrosionis inhibere et dealbationem superficiei facilitare potest.
Politura fluida
Politura fluida nititur liquido celeriter fluente et particulis abrasivis ab eo portatis ad superficiem materiae lavandam, ut propositum poliendi assequatur. Methodi vulgo adhibitae sunt: tractatio abrasivo iactu, tractatio liquido iactu, tritura hydrodynamica, et cetera. Tritura hydrodynamica pressione hydraulica impellitur ut medium liquidum, particulas abrasivas portans, per superficiem materiae celeriter huc illuc fluat. Medium hoc plerumque ex compositis specialibus (substantiis polymericis similibus) constat, quae bonam fluiditatem sub pressione minore praebent, et cum abrasivis mixta sunt. Abrasiva ex pulvere carburi silicii fieri possunt.
Trituratio et politura magnetica
Politura abrasiva magnetica est ut abrasivi magnetici adhibeantur ad penicillorum abrasivorum formandorum sub actione campi magnetici ad materiam terendam. Haec methodus magnam efficaciam processus, bonam qualitatem, facilem moderationem condicionum processus et bonas condiciones laboris praebet. Adhibendo abrasivos idoneos, asperitas superficiei Ra0.1μm attingere potest. 2 Politura mechanica secundum hanc methodum Politura quae in processu formarum plasticarum commemoratur valde differt a politura superficiei quae in aliis industriis requiritur. Stricte loquendo, politura formae processus specularis appellanda est. Non solum altas necessitates pro ipsa politura habet, sed etiam altas normas pro planitudine superficiei, levitate et accuratione geometrica habet. Politura superficiei plerumque tantum superficiem nitentem requirit. Norma processus superficiei specularis in quattuor gradus dividitur: AO = Ra0.008μm, A1 = Ra0.016μm, A3 = Ra0.032μm, A4 = Ra0.063μm. Difficile est accurate moderari accuratam geometriam partium propter methodos ut politura electrolytica et politura fluida. Qualitas superficiei politurae chemicae, ultrasonicae, abrasivae magneticae aliarumque methodorum requisitis non respondet, itaque processus specularis formarum praecisionis adhuc plerumque politura mechanica est.
Tempus publicationis: XXVII Novembris MMXXI